Південнокорейська компанія-виробник чипів SK Hynix оголосила, що готова до масового виробництва своїх нових чипів пам’яті високої пропускної здатності (HBM4). Це дозволить їй зберегти лідерство на ринку, обігнавши конкурентів, таких як Samsung Electronics та Micron Technologies.
HBM4 є шостим поколінням технології HBM — типу динамічної оперативної пам’яті (DRAM), яка широко використовується в комп’ютерах, робочих станціях та серверах. SK Hynix вже відправила зразки своїх HBM4 чипів клієнтам, включаючи Nvidia, одного з найбільших замовників.
Компанія завершила внутрішню перевірку якості та готова до серійного виробництва HBM4. За словами Джу Хвана Чо, голови відділу розробки HBM у SK Hynix, завершення розробки HBM4 стане новим етапом для індустрії.
Нова модель HBM4 подвоює пропускну здатність і підвищує енергоефективність на 40% у порівнянні з попереднім поколінням. Очікується, що HBM4 стане основним чипом пам’яті для нової архітектури AI від Nvidia, яка призначена для глобальних дата-центрів.
Акції SK Hynix зросли на понад 7% після цього оголошення, досягнувши найвищого рівня з 2000 року, зростання з початку року склало майже 90%. Компанія прогнозує подвоєння продажів HBM у 2025 році завдяки зростаючому попиту на продукцію для штучного інтелекту.
Коментування закрито.